機材一覧

レーザー加工機

紙や木材、アクリルなどの板材をカット、彫刻する

レーザー

HAJIME O-Laser

加工サイズ/ワークサイズ:(幅)500x(縦)300x(高さ)130 mm
加工材質:プラスチック、木材、皮、金属(彫刻のみ)
W800xD500xH270mm
35kg

ミリングマシン

木材、樹脂、金属などを切削する高精度なフライス盤。銅板を切削して回路基板を作ることもできる。

CNC

MonoFab SRM-20

加工サイズ:203.2(X)×152.4(Y) ×60.5(Z)mm
加工材質:モデリングワックス、サンモジュール、アクリル、ケミカルウッド、バルサ、木、ABS、ポリカーボネートなどの樹脂(金属は対象外)、工作用基板

3Dプリンター

3Dデータをもとに、樹脂などを立体として出力する。

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Ultimaker original

印刷可能領域: 210 x 210 x 205 mm
最小積層ピッチ: 0.02mm (20microns)
対応材料:PLA樹脂, 繊維直径: 2.85 mm

3Dプリンター

3Dデータをもとに、樹脂などを立体として出力する。

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UP Plus! 2

印刷可能領域: 140 x 140 x 130 mm
最小積層ピッチ: 0.15 /0.20 /0.25 /0.30 /0.35 /0.40mm
対応材料:ABS樹脂、PLA樹脂, 繊維直径: 1.75 mm
造形方式 FDM:(熱溶解積層法)

3Dプリンター

3Dデータをもとに、樹脂などを立体として出力する。

Cetus 3D Printer Extended

印刷可能領域: 180 x 180 x H 280 mm
最小積層ピッチ: 0.05 /0.07 /0.10 /0.15 /0.2 …mm
対応材料:PLA樹脂+more  繊維直径: 1.75 mm
造形方式 FDM:(熱溶解積層法)

3Dスキャナー

非接触レーザー方式の回転スキャンと平面スキャン機能を搭載。直径254.0mm(10インチ)×高さ406.4mm(16インチ)のスキャンエリアの立体物を読み取るスキャン性能をもつ。

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Roland LPX-250

テーブルサイズ: 直径 254 mm
最大スキャン領域: 回転スキャン : 直径 254 mm 、高さ 406.4 mm 、平面スキャン : 幅 230 mm 、高さ 406.4 mm
スキャンピッチ: 回転スキャン : 円周方向 0.2 ~ 60°、高さ方向 0.2 ~ 406.4 mm、平面スキャン : 幅方向 0.2 ~ 230 mm、高さ方向 0.2 ~ 406.4 mm
センサ: 非接触式レーザーセンサ
スキャン方式: スポットビーム三角測量方式
動作速度: テーブル回転速度 : 15 rpm、ヘッド回転速度 : 7.5 rpm、ヘッド移動速度 : 50 mm/sec.

バキュームフォーマ

軽量・小型化・高精度 吸引成型器。3Dプリンタの成型品を原型に型取り製作することができます。真空ポンプ内蔵でコンプレッサー不要。

Jintai真空成型器 JT-18

本体サイズ: 250mm×210mm×H300mm
最大領域: 120mm×120mm程度
600W/AC100V

デジタル刺繍ミシン

デジタルデータを変換し、布などに刺繍として出力する。

600

Juki EMP-6 (BrotherPR-600同仕様)

刺繍縫い: w300 x H200mm/w180 x H130mm/w100 x H100mm/w60 x H 40mm(4種類のフレーム)
針数:6本

オーバーロックミシン

カンタンなのに美しい仕上がり。 誰でも気軽に楽しめる、 やさしいロックミシンです。3本糸なので縫い目も綺麗。

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Juki MO-03D

使用糸 本数3本
使用針 家庭用針HA×1(#11、#14)
かがり幅 3~5㎜(巻き縫い1.8~2.2㎜)
ぬい目長さ 1~4㎜(標準2.5㎜)
押え上げ量 5㎜+2段上げ
縫い速度 最大1,500針/分

大型インクジェットプリンター

デジタルデータをA0サイズ大まで紙にモノクロ、カラーにて出力できる。

epson

EPSON SureColor SC-T5250

印字方式/解像度: フォトマッハジェット方式 2880dpi×1440dpi、1440dpi×1440dpi、720dpi×1440dpi、720dpi×720dpi、360dpi×720dpi
用紙: ロール紙 (用紙幅)254mm~914mm、用紙厚:0.08mm~0.5mm

ペーパー/ビニールカッター

紙やカッティングシートを切り出す。マスクやフレキシブル回路を作る。

graptec

Graphtec CE6000-40

最大カッティング範囲: 375mm×50m
装着可能な用紙幅 : 最小:(55mm)最大:484mm(19inches)
装着可能なロール紙質量: 5kg以下かつ 250g/m2 以下
使用可能カッティングフィルム: 厚み0.25mm以下マーキングフィルム(塩ビ/蛍光/反射) (高輝度反射フィルムを除く)ポリエステルフィルム 総厚0.25mm以下(精度保証外)

FarmBot

機械制御で栽培管理する装置

FarmBot Genesis Ver.1.3

最大栽培範囲: 1500mm×3000mm
WiFi経由でどこでもコントロールが可能(水やり、種まき、観察など)

(導入中)木工用CNC

機械制御で彫刻、切断する装置

X-Carve

An assembled 1000mm x 1000mm machine has a maximum cutting area of 800mm x 800mm x 65mm

 

Web会議スピーカー

4~6名規模の会議室にて遠隔コミュニケーションを行うことを想定。

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YAMAHA YVC-300

外部インターフェース USB 2.0 Full Speed、Bluetooth、NFC(近距離無線通信)、
オーディオ入力端子(ステレオミニジャック)、オーディオ出力端子(ステレオミニジャック)
電源:USBバスパワー駆動
対応OS Windows7以降 、Mac OS X 10.8以降
最大通信距離:10m(障害物がないこと)
オーディオ マイク 単一指向性×3 スピーカー フルレンジ×1
音量 瞬間最大91dB(0.5m)
周波数帯域 収音:100Hz~20,000Hz、再生:190Hz~20,000Hz
信号処理 適応型エコーキャンセラー、ノイズリダクション、マイク自動追尾、オートゲインコントロール、残響抑圧

はんだごて/ステーションタイプ

デジタルタイプの優れたこて先・ヒーター分離型のはんだごて

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Hakko FX888D-01BY

電源 AC100V 50/60Hz
消費電力 70W
プラグ形状 2極接地型プラグ
設定温度範囲 50~480℃
リップル温度 無負荷時±1℃ (200~480℃の間で設定時)

デジタルマルチメータ

デジタルタイプのテスター

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Sanwa PM-3

4000カウント、0.7%最高確度
コンデンサ容量測定 ※漏れ電流の大きいコンデンサ容量測定は不可
周波数測定(正弦波交流のみ)、デューティ比測定(AC回路等)
データホールド、相対値(リラティブ)測定、オートパワーオフ(約15分) 解除可
表示:数値部 4000 サンプルレート:数値部 3回/秒

(導入中)卓上スライド丸のこ190mm

190mmの軽量スライド丸のこで最大2寸切断

日立工機 C7RSHC

角度切断範囲:左0°~45°、右0°~57°
傾斜切断範囲:左右0°~45°
使用丸のこ:外径180mm~190mm×穴径20

(導入中)自動カンナ

可搬型(27kg)  幅広材(薄物)を安定切削 定盤固定(分決め専用)  304mm 自動カンナ盤 機体寸法: 幅483×奥行771×高さ401mm

マキタ 自動カンナ 2012NB

切削幅:304mm(1尺)
切削材厚さ:3mm~155mm(5寸1分)

(導入中)卓上ボール盤

木材、金属類などの穴あけ作業に利用。サイズ:幅240×奥行420高さ580mm

RYOBI 卓上ボール盤 TB-1131K

チャック能力(mm): 1.5〜13mm
テーブル寸法(mm):角型幅162×奥行162

(導入中)ベルトディスクサンダー

木材、非鉄金属の粗削り・ 仕上げに利用

RYOBIベルトディスクサンダーBDS-1010

長さ450×幅210×高さ290mm
ディスクペーパーの交換が簡単にできるマジック式
ベルト寸法:100×915mm
ディスクペーパー径:150mm(マジック式)

(導入中)スピンドルサンダー

木材の曲面研磨。ドラム状のペーパーを上下+回転させて木材の曲面をきれいに、早く研磨できます。糸鋸、バンドソーの切断後の曲面研磨や、穴あけ作業後の仕上げの研磨に最適です。

SK11 スピンドルサンダー SWS-330SP

電源:100V/消費電力:330W。スピンドル上下動ストローク数:50(回/分)。スピンドル上下動ストローク幅:16mm。

ハンドツール各種

ほか検討中

他機材導入検討中

検討中